柯武生，深圳英銳集團重要創始人之一。 現任英銳集團董事及執行總經理； 廣西桂芯半導體科技有限公司執行董事； 重慶市南岸區政協委員； 潮汕商會副會長。

1997年隨同家族到深圳華強北創業，1999年投資成立集成電路設計公司，并于當年成功研發生產出FM收音機IC:TDA7088，在臺灣臺積電成功流片量產，并獲得巨大成功。

2002年為了提供更好的產品品質來增加市場占有率，在深圳投資設立集成電路晶圓測試和成品測試工廠(FT和CP)，主要從事數字和模擬集成電路、 分立器件等產品的晶圓測試以及成品IC測試等后工序服務（晶圓切割、挑粒及封裝）的專業廠家，屬于國家高新企業。

2010年進軍封裝行業，投資建設集成電路封裝測試廠，主要從事集成電路高端封裝測試產品，以科技創新為先導，狠抓質量品質，積極致力于先進封裝技術的研發生產。

2014年在南寧設立集成電路生產基地，擴大公司生產經營規模，成為一家面向全球一站式集成電路先進封裝測試企業，面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。

2017年因看好雙極電路，高壓MOSFET、IGBT市場在江蘇鹽城投資建立6寸半導體晶圓制造工廠，該生產線以功率半導體器件、功率/模擬集成電路為基礎，具有BiCMOS、CMOS、SOI、雙極等多項工藝，加工工藝水平為0.8-0.35微米，研制水平為0.25微米，月產能達到35000片，面向工業電子、消費電子、汽車電子市場。具備高可靠性和高性能的功率、模擬和數字混合信號、GaN、MEMS傳感器等技術開發和制造平臺，并可提供高可靠性功率器件、高性能傳感器、高可靠性功率模塊等自主可控產品和方案。

2018年因集團發展需要，投資擴建廣西桂芯科技園(總建筑面積7萬多平方米，凈化廠房3萬多平方米)，成立廣西桂芯半導體科技有限公司。以完善的產品線，提供晶圓整合(silicon integration)的解決方案，貫徹提供客戶一元化(turn-key)服務的策略。桂芯科技的發展目標是要成為世界級的集成電路封測企業，在國家政策支持和市場拉動下，在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、將不斷向著國際級集成電路封測企業的目標邁進。

從1997年到2018年，柯總在半導體行業兢兢業業沉浸20年，對市場營銷的方法和技巧了如指掌，經歷了從市場走向設計，再深入到生產制造的過程，對半導體市場的走向有自己獨到的見解，推動了集團在半導體行業的發展，更促進了在廣西半導行業的發展。